熱重分析儀在印制電路行業的應用

     隨著電子設備向小型化、高密度、高頻率方向發展，PCB行業對材料性能和生產工藝的要求日益嚴苛。熱重分析儀作為一種重要的熱分析技術，通過監測物質在程序升溫或恒溫過程中的質量變化，能夠準確測量材料的熱穩定性、組分含量及熱分解行為，在PCB行業的材料研發、工藝優化和質量控制等領域發揮著重要的作用。

    熱重分析儀應用在印制電路哪些方面

    1、PCB材料篩選中的應用。PCB的性能很大程度上依賴于基材、粘結劑、阻焊劑、油墨等關鍵材料的熱穩定性，熱重分析是材料篩選階段的核心評價手段。比如：通過熱重分析可測定基材在不同升溫速率下的熱分解行為：當溫度升至一定程度時，基材中的樹脂組分開始分解，表現為TGA曲線上的質量損失臺階。

    還可以通過對熱重的曲線各階段質量損失率的計算，可確定溶劑含量、樹脂含量及殘留灰分等關鍵參數，為粘結劑和油墨的配方優化提供依據。

    2、PCB工藝優化中的應用。PCB生產過程涉及固化、焊接、熱處理等多個高溫工藝環節，熱重分析可通過模擬工藝條件，為工藝參數的優化提供數據支撐。

    3、在PCB質量控制中的應用。通過熱重分析測定材料的殘留量等關鍵指標，并與標準樣品的TGA曲線進行對比，可快速判斷原材料是否合格。

    DZ-TGA201是南京大展儀器新推出一款爐體可自動升降的熱重分析儀，相比于基礎款的熱重分析儀，其測量精度更高，能夠確捕捉材料在實驗過程中發生的微小質量變化，適用于催化反應、氧化降解等微觀分析，提升了實驗測量的準確性。其次可聯用紅外、質譜儀，對于材料進行更加深入的分析，大大提高了儀器的功能性。同時具備智能化操作，包括：智能PID控溫、雙向操作系統、配套軟件分析等，提高實驗效率的同時，也使得測試更加的方便快捷。